每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司未來在半導體設備領域、OLED激光切割設備領域的前景如何？預計未來5年在營收中的占比大概是多少？

邁為股份（300751.SZ）7月5日在投資者互動平臺表示，作為半導體封裝設備領域的創新者，邁為股份已率先實現了半導體晶圓激光開槽、激光改質切割、刀輪切割等多款裝備的國產化；公司成功研制并交付了OLED G6 Half激光切割整線設備、OLED彎折激光切割設備，實現了行業領先的量產產量及良率。 公司立足真空、激光、精密裝備三大關鍵技術平臺，面向光伏、顯示、半導體三大行業，研發、制造、銷售智能化高端裝備，具體營收情況請關注后續公司定期報告。