1. 國內激光直寫光刻設備龍頭公司

合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（芯碁微裝）成立于 2015 年，公司專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發和生產，主 要產品包括 PCB 直接成像及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、 其它激光成像設備，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。

PCB 激光直寫成像設備技術領先，積極布局泛半導體直寫光刻設備。在 PCB 領域，芯碁微裝提供全制程高速量產型的直寫成像設備，最小線寬涵蓋 6μm-75μm范圍，主要應用于 PCB 制造過程中的線路層和阻焊層曝光。

公司不斷提升核心技 術能力，目前在 PCB 直寫成像設備領域已將較為成熟，正積極布局泛半導體領域， 產品體系不斷豐富，目前已經能夠提供最小線寬在 500nm-10μm 的直寫光刻設 備，主要應用于下游 IC 掩膜版制造以及 IC、OLED 顯示面板制造中的直寫光刻工 藝環節。

董事長程卓為芯碁微裝實際控制人及第一大股東。

截至 2021 年 9 月 30 日， 董事長程卓女士直接持有芯碁微裝股份 30.45%，并通過亞歌半導體間接持有公司2.43%的股權，是公司實際控制人。亞歌半導體為芯碁微裝第二大股東，是公司員 工持股平臺（截至 2021/9/30 持股 10.43%）。除公司董事長程卓外，公司董事/總 經理方林、首席科學家 CHEN DONG、總工程師何少鋒等重要人員也是公司持股 平臺的重要股東。

營收快速增長，四年CAGR 為 117%，利潤率基本穩定。

2021 年公司實現營收 4.92 億元，同比增長 58.7%。2017-2021 年公司營收 CAGR 為 117%，，增長 迅速。

公司于 2018 年實現盈利，2018-2021 年，歸母凈利潤從 1729 萬元提升至 1.08 億元，CAGR 為 84.3%。公司業績大幅增長主要系公司產品系列不斷增加， 應用場景不斷拓展，同時下游設備需求旺盛。

利潤率看，公司 2019/2020/2021 前 三季度 毛 利 率 分 別 為 51.22%/43.41%/42.90% ， 凈 利 率 分 別 為 23.55%/22.91%/21.66%，基本穩定。

PCB 設備目前為主導業務，PCB 和泛半導體設備均實現高速增長。

2017- 2020 年，公司 PCB 產品營收從 1823 萬元快速增長到 2.8 億元，CAGR 為 149%。

公司 2018 年銷售給國顯光電（維信諾下屬公司） OLED 顯示面板直寫光刻自動 線 1套，合計銷售金額達到 2,991.45 萬元，若不考慮單次大額訂單影響，2018- 2020 年 PCB 產品均占公司營收的 90%以上，是公司主要的業績來源。

2017-2020 年，公司泛半導體產品營收從 41 萬元增長至 1127 萬元，CAGR 高達 202%，雖然目前占比較小，但是成長十分迅速。

從毛利率看，PCB 產品由于放量后給予批量采購價格、成本波動原因，毛利率有所下降，2020 年毛利率為 42%。泛半導體 產品由于出貨較少，受個別訂單影響較大。

整體看，公司 PCB 設備毛利率高于 40%，泛半導體設備毛利率高于 50%。

堅持以研發創新驅動公司成長，研發投入逐年增長。

2017-2020 年公司研發 支出不斷提升，2020 年研發支出 3394 萬，研發費用率為 10.95%。2021 年前三 季度研發費用為 4130 萬元，研發費用率為 14.15%。

截至 2020 年末公司研發人 員已達 76 人，占員工總數的比例為 32%，CHEN DONG 博士等核心技術人員具 有超過 10 年的相關技術研發經驗，助力公司產品體系不斷豐富。

截至 2021 年 6 月 30 日，公司累計獲得相關知識產權 107 項，其中發明專利 34 項。

規模效應顯現，費用率整體下降。

2021 年前三季度公司銷售費用率、管理費 用率和財務費用率分別為 4.89%、4.69%和-1.17%，2017-2021 年銷售及管理費 用率下降彰顯公司規模優勢持續擴大。

隨著公司項目建設基本建成，規模效應將 進一步凸顯，完成產能爬坡后，有望助力公司經營效能實現進一步優化。

募資打破產能瓶頸，并著眼長遠技術儲備。

芯碁微裝于 2021 年發行股票募 資投資于高端 PCB 激光直接成像（LDI）設備升級迭代項目、晶圓級封裝（WLP） 直寫光刻設備產業化項目、微納制造技術研發中心建設項目、微納制造技術研發 中心建設項目，兼顧當前主要產品的產品擴張以及新產品的布局研發，為未來主 營業務的發展提供堅實的技術支撐，打開產能瓶頸助力業績增長。

1、高端 PCB 激光直接成像（LDI）設備升級迭代項目：

合肥市高新區進 行高端 PCB 制造 LDI 設備的迭代升級項目的建設，通過新建現代化的潔凈生 產車間，購置引進具有行業先進水平的軟硬件設備，引入行業內的高水平產業 人才，在公司有 LDI 設備產品的基礎上，對設備性能進行升級迭代，使其更 好地滿足下游客戶的產品需求。項目達產后，將具有年產 200 臺 LDI 產品 的生產能力。

2、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目：

在合肥市高新區進行 晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目的建設，通過新建現代化的潔 凈生產車間，購置引進具有行業先進水平的軟硬件設備，引入行業內高水平產 業人才，通過此項目的實施將進一步豐富公司現有主營業務的產品體系，進一 步拓展公司產品在 IC 領域的市場空間。項目達產后，將具有年產 6 臺 WLP 直寫光刻設備產品的生產能力。

3、平板顯示（FPD）光刻設備研發項目：

在合肥市高新區進行項目的建 設，通過新建現代化的潔凈生產車間，購置引進具有行業先進水平的軟硬件設 備，引入行業內高水平產業人才，在公司現有 OLED 低端產線直寫光刻設備 的核心技術、產品開發積累的基礎上，對 OLED 高端產線直寫光刻設備進行 研發，為將來公司 OLED 高端產線直寫光刻設備的產業化打下堅實的基礎， 為公司未來主營業務在 FPD 領域的拓展奠定良好的基礎，為公司主營業務打 開增長空間。

4、微納制造技術研發中心建設項目：

建設微納制造技術研發中心，通過 購置先進實驗平臺、軟件與器具，引進高端技術人才，對現有技術研發平臺進行全面升級，改善芯碁微裝現有研發環境，加大研發材料、測試費用等研發資 金投入，進一步營造更具創新能力的研發氛圍。進一步滿足下游不斷發展的光 刻設備應用需求。

2. PCB 領域：產品結構升級，市場需求快速增長

2.1. 直接成像：技術優勢&成本優勢，PCB 光刻技術大勢所趨

直接成像是一種主要的 PCB 光刻技術，不需要使用底片。

目前，在大規模 PCB 制造領域，根據曝光時是否使用底片，光刻技術可主要分為直接成像（直寫 光刻在 PCB 領域一般稱為“直接成像”，對應的設備稱為“直接成像設備”）與傳 統曝光（對應的設備為傳統曝光設備）。

直接成像（DI）是指計算機將電路設計圖 形轉換為機器可識別的圖形數據，并由計算機控制光束調制器實現圖形的實時顯示，再通過光學成像系統將圖形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上， 完成圖形的直接成像和曝光。

成本優勢：

相比傳統曝光技術，直接成像技術減少了 PCB 制造工序，節約底片成本，更能實現柔性生產。

直接成像技術在 PCB 制造中主要應用于線路層曝光 和阻焊層曝光，相比傳統曝光設備，減少了母片制備、復制工作底片等環節，簡化 了操作程序，有助于提高自動化水平、良品率、縮短生產周期，進而提高生產效 率，促進生產柔性化。

同時直接成像無需使用底片，不僅減少了底片制造的物料 和人工成本，而且實現了曝光工藝中的綠色化生產，具有良好的環保效應。直接 成像技術使用數字化掩膜版，更能實現柔性生產和產線自動化。

技術優勢：

傳統曝光技術在技術指標上已無法滿足中高端 PCB 的要求。

傳統 曝光受限于底片解析能力和底片材料性質影響，光刻精度最高為 50μm，從技術 上已不能滿足多層板、HDI 板、IC 載板等的精細度要求。

直接成像技術從 CAM 文 件開始直接成像，避免了底片的限制與影響，可以實現更精細的線寬、提高對位 精度和良品率。

2.2. PCB 產品結構升級，直接成像設備受益

多層板、HDI 板、封裝基板占比不斷提升。隨著世界電子電路技術迅速發展， 元器件的片式化和集成化應用日益廣泛。PCB 產業逐漸向高密度、高集成、細線 路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展。多層板、HDI 板、IC 封裝基板等中高 端 PCB 產品占比不斷提升。

根據 Prismark 數據，2000-2020 年，多層板、HDI 板、封裝基板和柔性板合計占比從 75.2%提升至 88.0%。

多層板、HDI 板產品曝光精度不斷提高。

不同類型的產品對制造過程中的曝 光精度（線路最小線寬）要求不同，單面板、雙面板等傳統低端 PCB 產品的最 小線寬要求相對較低，多層板、HDI 板與柔性板等中高端 PCB 產品的最小線寬 要求較高，IC 載板是近年來興起的新型高端 PCB 產品，其對最小線寬具有最高 的技術要求。

除了 PCB 產品類型轉變外，同類型板材最小線寬也不斷縮小，根據 中國臺灣電路板協會（TPCA）發布的中國臺灣 PCB 產業技術發展藍圖，預計 2021 年中高端 PCB 產品的曝光精度要求較 2019 年具有明顯的提升，其中多層板最小 線寬從 40μm 提升至 30μm； HDI 板最小線寬從 40μm 提升至 30μm；柔 性板最小線寬從 20μm 提升至 15μm； IC 載板最小線寬從 8μm 提升至 5 μm。

中高端 PCB 領域是直接成像設備的主要應用領域。

在 PCB 產品不斷升級的 過程中，傳統曝光技術在光刻精度、對位精度、生產效率、柔性化生產、自動化水 平以及環保性等方面已經難以滿足多層板、HDI 板、柔性板、IC 載板等中高端 PCB 產品的產業化生產需求，直接成像技術已經成為了中高端 PCB 產品制造中 的主流技術方案，需求較為剛性。

在單面板、雙面板等低端 PCB 領域直接成像技 術滲透率的進一步提高則取決于設備降本情況。

2.3. PCB 廠商擴產+產品升級，帶動直接成像設備量價齊升

PCB 廠商營收和資本開支持續增長。隨著近年來我國 PCB 產業的發展，國 內 PCB 企業逐漸成長，逐步擴大資本開支投資建廠。

我們選取了鵬鼎控股、東 山精密在內的七家廠商為代表，2016-2020 年，合計營收從 413 億增長至 940 億， CAGR 為 23%，合計資本開支從 52 億增長至 153 億，CAGR 為 31%。

中國 PCB 產品升級方興未艾。

中國雖然已經成為 PCB 生產大國，但是大而 不強問題依然較為突出，產品升級空間巨大。

根據中國電子電路行業協會發布的 《中國電子電路行業 2019 年及 2020 年上半年發展狀況回顧及未來展望報告》， 2019 年中國 PCB 產量 2.95 億平方米，全球產量 3.97 億平方米，占比高達 74%。

但是 Prismark 數據顯示，2019 年中國 PCB 產值占比為 67%。從產品單價來看， 中國 PCB 產品僅為其他國家或地區價格的 0.7 倍，產品升級空間較大。從各家廠 商公布的擴產計劃看，產品也將逐步走向高端化。

據 Prismack 預計，2020-2025 年 中 國 18 層 以 上 多 層 板 / 微盲孔板 / 硅 基 板 產 值 復 合 增 長 率 分 別 為 7.5%/7.5%/12.9%，高于全球的 5.4%/6.8%/9.7%，中國 PCB 廠商產品升級已成 明確趨勢。

高端化帶動，新增曝光設備需求中 LDI 已占絕大部分份額。LDI 是傳統曝光 機單價兩倍以上，IC 封裝基板用 LDI 設備單機價值量超千萬。由于中高端 PCB 領域是直接成像設備的主要應用領域，因此下游的高端化帶來 LDI 設備需求大增。 深南電路作為大陸產品類型、應用領域最為齊全的廠商之一，代表性較強。

根據其 2019 年可轉債募集說明書，截至 2019 年 6 月 30 日，公司存量生產設備中， 傳統曝光機和激光直接成像機投資額接近，但從折舊政策和成新率測算深南電路 激光直接成像機投資整體晚 3 年左右，LDI 設備已成新設備購置的主流。

此外， 我們梳理了景旺電子、世運電路、勝宏科技等擴產公告，除了世運電路及崇達技 術 LDI 占曝光設備投資額 68%、83%以外，其它新項目在曝光環節已經全部使用 LDI 設備。傳統曝光機單價在 120-200 萬元之間，LDI 設備單價大部分在 400 萬 元以上。IC 封裝基板用的 LDI 設備單價更是超過 1500 萬。

PCB 用 LDI 曝光設備市場規模 2025 年有望達到 84 億元，2020-2025 年 CAGR 為 11%。曝光設備在 PCB 設備中具有核心地位。

根據深南電路的可轉債 說募集說明書披露的數據，曝光設備約占總設備投資的 15%左右，其中 LDI 設備 占據主體地位。目前在新建產能中，LDI 設備已成 PCB 廠商曝光設備的主要選擇， 且占比在進一步提升中，曝光精度（最小線寬）更高的直寫成像設備有望快速實 現替代，增長高于整體曝光機增速。

我們測算 2020 年全球 PCB 用 LDI 曝光設備 市場規模約為 50 億元，2025 年將提升至 84 億元，2020-2025 年 CAGR 為 11%。

2.4. 公司 PCB 產品技術達到國際主流水平，有望憑服務優勢提升份額

公司技術水平已達到國內領先，國際主流，產品線豐富，綜合性價比高。

在 PCB 領域，業內領先廠商主要為以色列 Orbotech，日本 ADTEC，日本 SCREEN， 中國臺灣川寶科技等；大陸主要廠商為大族激光、天津芯碩、江蘇影速、中山新諾 等企業。

在 PCB 直接成像設備領域，芯碁微裝已經實現了 6μm-75μm 覆蓋，是國內少數最小線寬進入 10um 以下的 LDI 設備提供商。公司相比其它廠商產品線 豐富，PCB 直接成像設備已經成功覆蓋各細分產品，包括單雙面板、多層板、HDI 板、柔性板、IC 載板等；覆蓋 PCB 多種制程工藝，包括內/外層曝光、卷對卷曝 光和阻焊制程等。

此外從產能效率看，芯碁微裝 MAS15/MAS25/MAS35 單面產能超過 300 面/小時，在國內廠商類似設備中處于第一梯隊，最小線寬和對位精度 上有優勢，整體設備性能競爭力強。芯碁微裝與海外龍頭廠商的對比中整體絲毫 不弱，整體競爭力已經達到了國際主流水平。

PCB 設備國產化仍在路上，公司有望憑借服務優勢提升市場份額。

在 PCB 產業工藝技術水平的提升，除了 PCB 企業自身在生產中的經驗累積，也離不開生 產設備的配套。日本、美國和我國臺灣地區的 PCB 產業持續發展離不開完善的專 用設備配套，而我國目前大陸廠商很多關鍵設備都要依靠進口。

以深南電路為例， 根據其 2019 年可轉債募集說明書，深南電路在 2016-2019H1 內，境外采購設備 金額占當期設備采購額的比例分別為 52%、48%、62%、44%，整體設備國產化 率不高。（報告來源：遠瞻智庫）

而 PCB 生產具有技術復雜、流程長和工序多的特點，除了前期購置生產 設備外，PCB 廠商還需要不斷對生產設備及工藝進行改造，而這會與設備廠商存 在大量的溝通，設備廠商的服務能力和協同能力就顯得尤為重要。

公司 PCB 直接 成像設備憑借產品性能、性價比、服務能力等方面優勢已被健鼎科技、深南電路、 景旺電子等多家知名 PCB 廠商采用，與下游 PCB 制造產業形成深度產業融合， 未來有望持續提升市場份額。

3. 泛半導體領域：需求興起，公司有望充分受益

3.1. 直寫光刻：應用邊界明確，聚焦優勢細分市場

直寫光刻是微納光刻的重要細分市場。光刻設備是微納制造的最核心設備， 在 PCB 制備、掩膜版制備、芯片制造和封裝環節都使用了光刻技術。

光刻設備的性能直接決定微納制程精細程度。在泛半導體領域，根據是否使用掩膜版，光刻 技術主要分為直寫光刻與掩膜光刻。其中，掩膜光刻可進一步分為接近/接觸式光 刻以及投影式光刻。

直寫光刻也稱無掩膜光刻，是指計算機控制的高精度光束聚 焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，無需掩膜直接進行掃描曝光。

可簡單理解為：直寫光刻是打印，將計算機中的文件打印出來。投影光刻是復印，更快實現器件制造的批量化。不過“復印”過程需要多套圖形的對準，提高了對準精度、 分辨率和一致性的要求。直寫光刻根據輻射源的不同大致可進一步分為兩大主要 類型：一種是光學直寫光刻，如激光直寫光刻；另一種是帶電粒子直寫光刻，如電 子束直寫、離子束直寫等。

直寫光刻和投影光刻應用領域區別較大，直寫光刻主要應用于掩膜版制造、 IC 封裝、FPD 制造、部分集成電路制造領域。

在泛半導體的產業化生產中，掩膜 光刻與直寫光刻應用的細分市場所要求的光刻精度（最小線寬）具有明顯差別。

在具有襯底翹曲、基片變形的光刻應用領域，直寫光刻的自適應調整能力，使之具有成品率高、一致性好的優點，還具有投影光刻所不具有的高靈活性、低成本以及縮短工藝流程等技術特點，主要應用于掩膜版制造、IC 后道封裝、低世代 FPD 制造、部分低端 IC 前道制造。

3.2. 細分市場需求興起，擴產投資風潮正盛

3.2.1. 先進封裝：應用端驅動力增強，國內廠商積極布局

半導體產品場景多樣化，異構集成推動先進封裝快速發展。

隨著物聯網、智 能穿戴、汽車電子、云計算的逐步興起，半導體市場驅動力更加多元化。

不同于以 往主要追求先進制程，未來半導體產品的多樣化以及對各自細分領域的技術適配 性將更受重視。

先進封裝在一些性能要求較低，而對低功耗要求更高的應用場景， 比如可穿戴設備，物聯網等可以降低應用處理器 SOC、電源管理芯片、觸控芯片、 射頻天線、傳感器（MEMS）的性能指標，使其噪音串擾，高功率發熱等滿足集成 到同一個管殼的條件，通過組裝形成電子系統以達到小尺寸、高集成、異構集成 的目的。

比如蘋果手表里的 S3 芯片，它就將不同廠家，不同制程的芯片設計成了 一個集成度非常高的系統，包括最先進制程的應用處理芯片、先進制程的存儲芯 片和射頻芯片、成熟制程的傳感器芯片等。

封裝廠商積極布局先進封裝領域，資本支出持續增加。

目前我國大陸 PCB 公 司在全球具備一定競爭力，進入穩步成長期。2016-2020 年，長電科技、華天科 技和通富微電合計營收從 292 億增長至 456 億，CAGR 為 11.8%，合計資本開支 從 78 億增長至 100 億，CAGR 為 6.4%。

從資本開支的結構看，各大封裝廠商也 逐步向先進封裝傾斜，將提升對直寫光刻設備的需求量。

3.2.2. 掩膜版制版：國產替代浪潮，晶圓廠擴產有望帶動上游設備受益

掩膜版制版基本使用直寫光刻技術。掩膜版（photomask）,又稱光罩、光掩 膜、光刻掩膜版等，是下游行業產品制造過程中的圖形“底片”轉移用的高精密工具，是承載圖形設計的載體。直寫光刻技術能夠在計算機控制下按照設計好的圖 形直接成像，容易修改且制作周期較短，成為目前泛半導體掩膜版制版的主流技術。

其中，激光直寫光刻技術是指計算機控制的高精度激光束根據設計的圖形聚 焦至涂覆有感光材料的基材表面上，主要應用于 FPD 制造所需的掩膜版制版及 IC 制造所需的中低端掩膜版制版領域。帶電粒子直寫光刻技術與激光直寫光刻技 術的原理相同，只是將輻射源用帶電粒子束取代激光光束，能夠實現更高的光刻 精度，主要應用于 IC 制造所需的高端掩膜版制版領域。

全球光掩膜市場在波動中不斷增長，主要應用在 IC、LCD 領域。

根據 Semi 數據，2019 年全球光掩膜市場規模為 41 億美元。從全球光掩膜的市場來看，IC 和 LCD 領域分別占光掩膜市場的 60%和 23%，其它的應用領域包括 OLED 和 PCB，分別占比 5%和 2%。

掩膜版光刻機 2020 年市場規模約為 57 億元，2025 年有望達到 98 億元， 2020-2025 年 CAGR 為 11%。

國內下游晶圓廠積極擴產，有望帶動上游設備實現市場突破，公司有望充分 受益。近年來，貿易摩擦掀起國產替代浪潮、汽車電動化及宅經濟催生需求、疫 情沖擊全球供應鏈，大陸晶圓廠抓住良機，加大產能建設。

2020 年，中芯國際資 本性支出高達 372 億元，同比增長 192%，帶來了巨大的掩膜版需求，同時也帶 來了上游掩膜版設備的增量，公司有望充分受益。

3.2.3. FPD 制造：產業化早期，未來有望進入量產線

直寫光刻目前受限于生產效率并未大規模產業化，低世代產線已開始研發驗 證。

在 FPD 制造領域，投影式光刻技術是目前產業廣泛應用的技術，能夠實現最 小線寬 1.5μm-3μm。同時，FPD 掩膜版制版周期長、成本居高不下的產業現狀 也為直寫光刻技術的應用帶來了機遇。

直寫光刻技術在高世代產線中還未產業化 應用，但是在低世代產線中直寫光刻設備能夠實現最小線寬低于 1μm 的光刻精 度，可以應用在面板客戶小批量、多批次產品的生產以及新產品的研發試制，未 來隨著生產銷量和產品良率的平衡和優化，有望進入量產線。

FPD 光刻設備廣闊空間大有可為。

目前大陸 FPD 產業制造環節已比較完善， 京東方和 TCL 科技合計營收已破 2000 億元，2020 年資本開支接近 800 億元， 帶來巨大的 FPD 設備需求空間。

根據 UBI Research 數據，2019 年 OLED 制造 設備市場規模約為 83.1 億美元，其中光刻設備應用于陣列工藝環節，該環節設備 規模占比約為 36%，百億市場規模靜待技術領先者開拓。

3.3. 公司在泛半導體領域積極布局，持續突破

公司在泛半導體領域積極布局，目前產品包括用于掩膜版制版用設備、IC 直 寫光刻設備、FPD 制造設備。在 FPD 領域，公司成功實現了 OLED 顯示面板直 寫光刻設備的產業化，并對國顯光電（維信諾下屬企業）實現了產品銷售。

同時， 公司產品拓展了柔性顯示領域應用，在浙江荷清柔性電子技術有限公司實現了銷 售；在 IC 掩膜版制版及 IC 前道制造領域，公司直寫光刻設備的客戶主要為中國科學院半導體研究所、中國工程物理研究院激光聚變研究中心、中國電子科技集 團公司第十一研究所、中國科學技術大學、華中科技大學、廣東工業大學等高校 及科研院所。 在泛半導體領域，公司直寫光刻設備整體技術水平達到國際主流水平。

泛半導體光刻目前行業的參與者包括瑞典 Mycronic、德國 Heidelberg、日本 SCREEN、 美國 KLA-Tencor、美國 Rudolph 以及中國大陸的芯碁微裝、上海微電子、天津芯 碩、中山新諾、江蘇影速等企業。

整體看，芯碁微裝產品在最小線寬、套準精度、 產能效率、CD 均勻度等性能指標上與國際競爭對手互有優劣，相比國內友商具備 一定性能優勢。以用于掩膜版制版的激光直寫光設備為例，在最小線寬指標方面， 公司 LDW-D1 優于德國 Heidelberg 的競品；在套刻精度指標與產能效率指標方 面，為實現更精細的最小線寬，公司 LDW-D1 落后于德國 Heidelberg 的競品。

4. 股權激勵綁定核心員工，龍頭業績釋放在即

股權激勵綁定核心骨干員工，解鎖條件彰顯長期發展信心。2022 年 4 月 8 日，公司發布 2022 年限制性股票激勵計劃（草案）。

此次激勵計劃擬授予的限制 性股票數量108.70萬股，約占該激勵計劃草案公告時公司股本總額12,080萬股的 0.90%，其中首次授予 87.20 萬股，預留 21.5 萬股，分別占該激勵計劃草案公 告時公司總股本12,080.00萬股的0.72%/0.18%，占該授予權益總額的80.22%/19.78%。

此次激勵計劃首次授予部分的激勵對象總人數不超過212人， 主要為核心骨干員工，占公司 2021年底員工總數361人的58.73%。此次股權激勵授予價格為每股26.17元，其中首次授予部分績效考核目標主要為營收及凈利 潤目標 : 以2021年營收為基數 ， 2022/2023/2024年營收增長率不低 于45%/100%/170%，或以2021年凈利潤為基數，2022/2023/2024年凈利潤增長率不低于35%/80%/135%。

預留部分若在公司 2022 年第三季度報告披露之前授 予，則預留部分的業績考核與首次授予一致；若預留部分在公司 2022 年第三季度 報告披露之后授予，則預留部分業績考核年度為 2023-2024 年兩個會計年度，每個會計年度考核一次，業績考核目標與首次授予部分 2023/2024 年考核期相同。

此激勵計劃設定的考核指標具有一定的挑戰性，有助于提升公司競爭能力以及調 動員工的積極性，同時股權激勵的解鎖條件彰顯了公司對長期業績的信心。

5. 報告總結

關鍵假設：

1、PCB 系列產品

在 PCB 制造領域，直接成像設備能克服傳統曝光設備技術瓶頸，并且具備簡 化流程、提升自動化水平、降低材料成本等優勢，目前已經成為多層板、HDI 板、 柔性板、IC 載板等中高端 PCB 產品制造中的主流技術方案。

在單/雙面板領域也 有望隨著性價比提升逐步滲透。元器件的片式化和集成化應用日益廣泛，PCB 產 品結構不斷高端化。

近年來全球 PCB 曝光設備市場規模在 50 億元級別規模，預 計將加速成長。

公司 PCB 設備已實現 6μm-75μm 制程全覆蓋，整體看技術水平 已達到國際主流水平，募資進一步擴充 200 臺/年產能，未來有望憑借產品性能、 性價比、服務能力等本土優勢持續提升市場份額。

預計公司 PCB 系列業務 2021/2022/2023 年將以 59.2%/59.6%/46.9% 實現高 增 速 增 長 ， 實 現 營 收 4.48/7.15/10.50 億元，毛利率為 40.6%/40.0%/40.0%。

2、泛半導體系列

直寫光刻主要應用于掩膜版制造、IC 封裝、FPD 制造、部分集成電路制造領域。

下游制造環節中國大陸廠商規模和資本支出持續增加，創造出巨大的設備需 求市場。公司在泛半導體領域積極布局，目前在技術、產品、客戶方面持續突破， 未來有望成為新的盈利增長點。

預計公司泛半導體系列業務 2021/2022/2023 年 將以 138.3%/153.8%/98.0%的高增速增長，實現營收 0.27/0.68/1.35 億元. 毛利 率為 56.1%/57.0%/57.0%。

公司作為直寫光刻龍頭廠商，持續受益于所在 PCB 設備市場高增長。下游 PCB 結構升級，大陸本土廠商積極投資擴產，提升公司設備需求。

公司積極布局 泛半導體領域，隨著設備研發和驗證不斷推進，有望成為公司新的盈利增長點。

隨著公司前期募投項目落地，公司業績預計將顯著提升。 我們預計公司 2021/2022/2023年實現收入 4.92/8.00/12.02 億元, 實現凈利潤 1.08/1.60/2.39億 元，以 4 月 14 日市值對應 PE 分別為 58.47/39.69/26.69x，低于可比公司。

6. 風險提示

下游擴產進度不及預期、設備研發不及預期、核心零部件供應風險