近日，有投資者問光力科技，激光隱形切割機和貴公司的產品有什么區別。該公司回答：激光劃片機主要優勢是在切割厚度在100um以下的超薄晶圓時對芯片損傷小；但在加工厚度100um以上的晶圓時效率低下，并對切割道內的金屬等材料難以切割；同時激光設備價格昂貴，而且隱形切割后還需裂片設備輔助，不具備生產成本優勢（分攤到單顆芯片上的制造成本是客戶考慮的非常重要的指標），目前隱形激光切割主要用于部分MEMS及超薄（100um以下）產品切割中。公司目前主要生產的為砂輪劃片機，已有50多年歷史，加工的產品質量穩定可靠，加工的材料更為廣泛，占據絕大部分市場，且近些年持續保持高增長。在半導體劃切領域目前以砂輪劃片機為絕對主導，激光劃片機僅為補充的局面，并且在較長時間內仍將保持這個局面，不會對公司及子公司產品有所沖擊。