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    今日要聞

    多晶粒激光器封裝

    星之球科技 來源:歐司朗2019-11-20 我要評論(0 )   

    投影儀專用多晶粒激光器封裝獨一無二的 50 W 光學輸出功率:歐司朗光電半導體最新的激光器模塊 PLPM4 450 大幅簡化了專業激光投

    投影儀專用多晶粒激光器封裝

    多晶粒激光器封裝
    獨一無二的 50 W 光學輸出功率:歐司朗光電半導體最新的激光器模塊 PLPM4 450 大幅簡化了專業激光投影儀的構造。這是第一次將多達 20 顆藍光激光器芯片封裝進一個小型外殼里。而且,每顆芯片的光功率都翻了一倍,因而總功率達到了 50 W,使得投影儀僅用一個外殼即可獲得超過 2000 流明的亮度。

    優勢

    多晶粒封裝利于集成進投影儀,原因有三:

    多晶粒激光器封裝
    組裝

    需要組裝的元件少了,組裝時間就縮短了。多達 20 顆激光器芯片被集中到單個封裝中。

    光學校準

    大幅降低了光學校準的復雜性:光束準直時只需單片多透鏡陣列。

    形狀因素

    多晶粒封裝是高度集成的封裝,因而尺寸特別小。

    特點

    –蝶形封裝;當外殼溫度 (Tcase) 為 65°C 時,輸出光功率達 50 W

    –多達 5 顆多模激光器芯片呈串聯連接,粘合在 4 支激光棒上

    –每支激光棒均可單獨運行

    –波長:450 nm +/-10nm

    –當外殼溫度 (Tcase) 為 25℃ 時,典型電光轉換效率為 35%

    –每顆激光器芯片都有靜電保護二極管

    –工作溫度:10°C ~ 70°C

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    激光激光器封裝激光技術
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