主要用于倒裝芯片的熱壓共晶機，可用于IC，光通訊器件，激光器件的共晶

特征：

1. 適合量產(chǎn)的系統(tǒng)。可對應(yīng)復(fù)數(shù)品種的各種供給原

件，可搭載復(fù)數(shù)種元件。

2. 實現(xiàn)高精度（2.0 um@3σ)且高速的貼片焊接。

(Cycle time:6 sec/cycle )

Note: Exclude bonding process time , material change time and image

search/focus time.

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格：

Chip Size : Min.0.25 mm sq.

實裝精度 : +/– 2.0um (3 sigma) *post bonding

荷重 : 0.1~ 8.8N (Option : 0.49~9.8N)

Chip/基板供給 : FDB210 ( 2/4 inches Tray )

FDB211 (6 inches Grip Ring)

加熱單元 : 脈沖加熱 ( 焊接頭 )

- Max. 450 ℃

脈沖加熱 ( 貼片工作臺 )

- Max.450 ℃

Chip種類 : 1 種 (Option可4 種)

選配 : Dispenser

超聲波Head