電子加工新聞
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捷克禁止政府人員使用華為手機 華為究竟惹誰了？
據美聯社當地時間12月18日消息，捷克總理安德烈·巴比什(AndrejBabis)當天宣布，他已下令禁止其政府辦公室人員使用華為手機。華...
2018-12-20 -
智能材料新思路：解鎖激光誘導石墨烯紙的制備
近年來，石墨烯成為科學界研究的熱點領域。其中，作為自支撐宏觀二維材料的石墨烯紙（Graphene Paper, GP）具有超輕、超薄、高強、高導電導熱的特性，在柔性電子、智能結構、儲能器件、生物醫學等領域具有潛在的應用價值。然而，傳統GP的制備主要依賴...
2018-12-18 -
激光切割機加工印刷模版的特點
激光切割機一般由激光器、激光頭、冷水機、光學系統、機床結構、移動定位系統和軟件等幾個部分組成。移動定位系統驅動工作臺或激...
2018-12-14 -
傳蘋果正在自研通訊芯片 想徹底拋棄高通英特爾
TheVerge 報道稱，蘋果正在開發通訊芯片，這樣就能與高通更好競爭了。蘋果正在招募工程師，設計開發蜂窩 PHY 芯片第一層，也就是物理層，它是芯片的最底層。言下之意就是說蘋果正在開發真正的物理網絡硬件。...
2018-12-13 -
紫外激光打標機瞄準超精細加工領域
近年來隨著激光技術的快速發展，激光技術在不同領域的應用得到逐步擴大，廣泛應用于現在加工的眾多方面，獨特的加工方式不僅解決...
2018-12-13 -
蘋果新手機銷售不理想拖累大族激光業績下滑，“大小年”出現20億采購差
集微網消息 近年來，隨著全面屏在手機市場的應用普及，智能手機逐漸向輕薄化、精密化發展，各種超薄、脆性材料等異形器件在激光...
2018-12-12 -
半導體異質整合趨勢 臺積電、英特爾、聯發科加入SEMI新測試產業委員會
隨著半導體制程技術面臨摩爾定律考驗，不少新一代高速運算芯片開始采用芯片堆棧架構，并整合多種不同的芯片來擴充功能與效能，讓異質整合成為不可逆的趨勢。為此，國際半導體產業協會宣布成立測試產業委員會，期望鞏固半導體高端應用可靠度最后防線。...
2018-12-07 -
激光焊接錫膏與傳統SMT錫膏比較及優勢
激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊...
2018-12-07
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