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天工新一代功率放大器即將進軍3G手機市場
天工通訊近日內發表了最新一代的 3G WCDMA/HSPA 功率放大器 (PA) 系列產品，該系列放大器是為了以 WCDMA 為主的 3G 移動通訊與智能型手機產品所設計，每款產品適用于特定的 WCDMA 頻段。除了...
2011-01-25 -
英飛凌子公司落戶北京
全球芯片制造商英飛凌科技股份有限公司宣布，其位于中國北京經濟技術開發區的全新子公司 -- 英飛凌集成電路 ( 北京 ) 有限公司正式開業。新公司注冊資本 1500 萬美元，將進一步加強公...
2011-01-25 -
武漢新芯擬投資35億美元 擴產生產線
武漢新芯集成電路制造有限公司擬投資 35 億美元，擴產其 12 英寸集成電路生產線，為此，該公司引進了最新核心生產設備價值昂貴的大型掃描光刻機。它的來漢，標志著武漢新芯正式進入...
2011-01-25 -
美仿螳螂腿部結構突破難題研制出新型機械手
近日，美國哈佛大學和耶魯大學的研究者根據螳螂腿部結構研發一種新的機械手，設計出的機械手不僅更加靈敏，而且更適用于不會表達的機器人。 哈佛大學仿生機器人實驗室的引領人羅...
2011-01-25 -
中國集成電路持續增長 2013年有望達1001億美元
在 3G 手機、平板電視、便攜式數碼產品、汽車電子等行業電子市場持續增長的帶動下，預計 2010 年市場將實現超過 10% 的增幅，而且 CMIC 專家預計未來 3 年中國集成電路市場發展速度將保持...
2011-01-25 -
華潤上華獲得美國商務部VEU授權
華潤上華科技有限公司（后簡稱華潤上華）日前宣布：公司已于 2011 年 1 月 18 日成功獲得美國商務部產業和安全局（后簡稱美國商務部）經驗證最終用戶授權（后簡稱 VEU ）。由此，華潤上...
2011-01-24 -
三星芯片制造將有新行動 將再建晶圓廠
意圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國三星電子 (Samsung Electronics) ，似乎有意再興建一座新晶圓廠；在美國的一場通用平臺技術 (Common Platform technology) 研討會上，三星 LSI 部門總裁 N.S. (Stephen)...
2011-01-24 -
展訊全球首推40納米制程多模通訊基帶處理器
展訊通信 (Nasdaq:SPRD) 推出全球首款 40 納米制程的 TD-HSPA/TD-SCDMA 低功耗多模通訊基帶處 理器 SC8800G 。 SC8800G 采用 40 納米 CMOS 技術，在降低功耗和成本的同時提高了性能，并支持下一代通訊技...
2011-01-21
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