劃片原理 
       激光劃片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專(zhuān)用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

應(yīng)用領(lǐng)域
       激光劃片機(jī)主要用于太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）及陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器（半導(dǎo)體模塊）作為工作光源，由計(jì)算機(jī)控制二維工作臺(tái)，能按輸入的圖形做各種運(yùn)動(dòng)。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進(jìn)行曲線(xiàn)及直線(xiàn)圖形切割。

主要特點(diǎn)
       半導(dǎo)體激光劃片機(jī)系列設(shè)備，光學(xué)系統(tǒng)采用國(guó)際最優(yōu)的半導(dǎo)體激光模塊和進(jìn)口聲光調(diào)制、高速數(shù)控X/Y工作臺(tái)，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，在電腦控制下精確運(yùn)動(dòng)，專(zhuān)用控制軟件使程序的編輯和修改簡(jiǎn)單方便，并實(shí)時(shí)顯示運(yùn)動(dòng)軌跡。工作臺(tái)采用雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附系統(tǒng)，T型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作。系統(tǒng)采用國(guó)際流行的模塊化，關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口產(chǎn)品。整機(jī)結(jié)構(gòu)合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡(jiǎn)單方便，能24小時(shí)長(zhǎng)期連續(xù)工作，合項(xiàng)性能指標(biāo)穩(wěn)定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽(yáng)能行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用和用戶(hù)的高度肯定。

技術(shù)參數(shù)