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    軍工航天新聞

    PCB激光切割機的介紹

    星之球科技 來源:斯特力2012-04-16 我要評論(0 )   

    現在市場激光切割機的品種多,讓人難以選擇,下面讓斯特力專家帶大家了解下PCB激光切割機的主要性能: 一、主要特點: 激光光束質量好,聚焦光斑小,切口窄,加工速度快...

            現在市場激光切割機的品種多,讓人難以選擇,下面讓斯特力專家帶大家了解下PCB激光切割機的主要性能:
    一、主要特點:

    激光光束質量好,聚焦光斑小,切口窄,加工速度快,熱影響區小;

    精確控制高能量激光光束,有效提高加工速度,加工更為精確;

    全過程電腦軟件自動控制,操作簡易,整機性能穩定,可長期運行;

    系統設計科學,整機動行穩定,充分保證設備加工的精度和速度;

    可配置雙工位工作,大大提高效率。
     
    二、適用材料及行業:

           適用于PCB電路板,硅片,玻璃,金屬氧化物,覆蓋膜,陶瓷。廣泛應用于線路板廠、電器電工、電子制造、印刷等行業。

     

     

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