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    電子加工新聞

    全球芯片生產項目開支將達472億美元

    激光制造商情 來源:和訊科技2011-03-03 我要評論(0 )   

    據國際 半導體 設備與材料協會 (SEMI) 稱,今年全球 半導體 生產項目支出可能會增長 22% ,其中芯片設備生產的支出將增長 28% 。 SEMI 分析師克里斯蒂安格雷格迪塞多夫 ...

      據國際半導體設備與材料協會(SEMI)稱,今年全球半導體生產項目支出可能會增長22%,其中芯片設備生產的支出將增長28%。

    SEMI分析師克里斯蒂安格雷格迪塞多夫(Christian Gregor Dieseldorff)稱:“2011年的全球芯片生產項目開支將超過2007年創下的464億美元的歷史最高開支紀錄。

    芯片巨頭英特爾已將今年的資本支出預算由2010年的52億美元提高到90億美元。包括AMD、博通、高通和Nvidia在內的其他芯片廠商以及包括應用材料、KLA TencorLam Research在內的芯片設備廠商今年的開支預算也均比去年有所提高。

    標準普爾半導體設備細分行業指數上漲了近3%

     

     

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