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    激光招標

    總投資超110億元,無錫惠山激光芯片研發及生產基地等16個項目集中開工

    來源:集微網2023-02-14 我要評論(0 )   

    近日,無錫惠山高新區舉行了2023年重大產業項目開工暨航空航天智能制造產業園開工儀式。惠山高新區發布消息顯示,本次共有16個項目集中開工,總投資110.5億元,其中包括...


    近日,無錫惠山高新區舉行了2023年重大產業項目開工暨航空航天智能制造產業園開工儀式。

    惠山高新區發布消息顯示,本次共有16個項目集中開工,總投資110.5億元,其中包括惠山華光智能網聯汽車零部件、激光芯片研發及生產基地等項目。

    惠山華光智能網聯汽車零部件項目由無錫華光汽車部件科技股份有限公司投資建設,項目占地面積31.7畝,擴建廠房1.35萬平方米,總投資1.25億元,當年計劃投資1.25億元。項目達產后,將形成年產前后防撞總成、行李架總成、汽車亮條等50萬套的生產能力。

    激光芯片研發及生產基地項目由長春中科長光時空光電技術有限公司投資建設,一期擬租賃面積8000平方米,總投資2億元,當年計劃投資5000萬元。項目將建立激光芯片研發實驗室,形成芯片從設計、試制到中試的閉環條件;建設激光芯片產線,具備3類芯片全鏈條的軍品和民品生產能力;與國內量子精密測量相關單位合作建設聯合實驗室,實現從芯片到量子精密測量部件乃至整機的開發能力。


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    激光芯片研發激光生產基地
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