2022年3月1日，蘇州長光華芯光電技術股份有限公司（以下簡稱“長光華芯”）獲中國證監會注冊批復，即將登陸科創板，成為A股第一家半導體激光芯片上市公司，華泰聯合證券擔任獨家保薦機構及主承銷商。

長光華芯：打破國外技術封鎖的高功率半導體激光芯片企業

長光華芯系半導體激光行業全球少數具備高功率激光芯片量產能力的企業之一，打破了我國激光行業上游核心環節半導體激光芯片依賴國外進口的局面。經過多年的研發和產業化積累，針對半導體激光行業核心的芯片環節，長光華芯已建成覆蓋芯片設計、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺和3吋、6吋量產線，突破一系列關鍵技術，打造了由半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光器構成的四大類、多系列產品矩陣，為半導體激光行業的垂直產業鏈公司。

自成立以來，長光華芯始終專注高功率半導體激光芯片的研發與生產，目前商業化單管芯片輸出功率、轉換效率等產品性能指標與國外先進水平同步，打破國外技術封鎖和芯片禁運，逐步實現了半導體激光芯片的國產化。在工業激光器領域，長光華芯生產的高功率半導體激光單管芯片、器件及光纖耦合模塊等光電器件產品，已作為泵浦源應用于下游工業激光器的量產；在材料加工領域，長光華芯生產的直接半導體激光器產品，已應用于下游激光成套設備廠商；在國家戰略高技術及科研領域，高功率巴條系列產品廣泛應用于固體激光器等激光器的研制，已服務于多家國家級骨干單位。長光華芯半導體激光芯片具有高功率、高效率、高亮度及高可靠性的特性，其使用效果得到了下游客戶的驗證和充分肯定，為我國激光領域打破了“有器無芯”的局面。

選擇科創板上市進一步提升整體競爭力

科創板自設立以來不斷完善上市制度，包容性持續增強，并逐漸成為推動我國“硬科技”企業轉型升級的加速器。在本次籌備上市及審核的過程中，長光華芯依照科創板相關要求，優化、健全了現代企業的內控制度，有效提升了治理水平和管理水平，為長光華芯長遠的發展奠定了良好的基礎。

通過本次首次公開發行股票募集資金，長光華芯將進一步加大研發投入，對半導體激光芯片及高效泵浦技術、光纖耦合半導體激光器泵浦源模塊技術和大功率高可靠性半導體激光器封裝技術等激光領域前沿技術進行研究，打造可持續領先的研發能力和新方向拓展能力，助力高功率激光技術的創新發展；同時擴大產能，把握市場機遇，體現規模優勢，進一步擴大長光華芯業務及市場，提升整體競爭力。

華泰聯合證券助力科創板激光芯片第一股成功注冊

華泰聯合證券通過持續服務科技創新企業，深入貫徹落實“科技自立自強”等國家戰略。長光華芯科創板IPO是華泰聯合證券貫徹上述國家戰略、助力半導體國產化、服務江蘇省半導體產業規劃布局的重要項目。在本次科創板上市審核過程中，華泰聯合證券充分發揮專業優勢和創新能力，對長光華芯歷史沿革、核心技術、行業前景、市場地位、公司治理、財務規范等多個方面進行了系統梳理和詳盡分析。

作為本次交易的獨家保薦機構及主承銷商，華泰聯合證券秉承以信息披露為中心的注冊制理念，兼顧信息披露和商業秘密等保密要求，在監管機構的審核指引下，協助長光華芯對部分信息進行豁免披露的同時，將長光華芯的核心亮點和“硬科技”屬性進行了充分說明和披露，為長光華芯科創板IPO于2021年6月24日受理、9月16日獲得上市委員會審核通過、僅用時84天的高效審核過程保駕護航。

未來，華泰聯合證券將持續助力更多科技創新型企業把握注冊制機遇，開拓資本路徑，以跨市場、全產品、全周期的投資銀行服務伴隨科技創新企業的早期、成長期、企業上市及上市后等階段，深度挖掘企業價值，煥發企業創新活力，在加速企業科技成果向現實生產力轉化的同時，凸顯資本市場支持強科創屬性企業上市的正面示范效應。