6月20日，大灣區(qū)激光企業(yè)家峰會及2020“紅光獎”頒獎盛典在東莞隆重舉行。本次活動得到業(yè)內(nèi)大量企業(yè)的積極參與，經(jīng)歷線上投票角逐、線下專家評審等環(huán)節(jié)，其中線下評審由中國工程院院士范滇元領銜，共20余位專家參與，評出優(yōu)秀企業(yè)及產(chǎn)品。

本年度“紅光獎”評選活動圍繞尖端技術、企業(yè)、激光器、加工系統(tǒng)、配套設備等五大類別，細分設置了十二大獎項，涉及激光工藝突破、黑科技、工業(yè)激光器、光纖激光器、加工系統(tǒng)、高功率切割系統(tǒng)、微加工系統(tǒng)、配套系統(tǒng)、激光頭、激光器件創(chuàng)新貢獻獎和杰出進步企業(yè)獎、影響力企業(yè)獎等十二個細分類獎項 。

在本次評選中，大族顯視與半導體的“明星產(chǎn)品”“全自動激光解鍵合設備”斬獲紅光獎2020年度激光行業(yè)“微加工系統(tǒng)創(chuàng)新貢獻獎”。大族顯視與半導體項目總監(jiān)巫禮杰出席代表領獎。

巫總在頒獎典禮上表示：獲得該獎項是行業(yè)對大族顯視與半導體的認可與激勵，感謝關注和支持大族顯視與半導體的朋友們，未來我們將繼續(xù)深耕激光行業(yè)，深化技術提升與創(chuàng)新，為客戶持續(xù)帶來創(chuàng)新解決方案，強化國產(chǎn)裝備、展示中國力量！

全自動激光解鍵合設備適用于半導體封裝臨時鍵合的拆解。設備采用的紫外激光解鍵合技術，是通過光路整形得到固定大小的激光光斑，利用振鏡或平臺對玻璃晶圓面進行掃描加工，使得release層材料失去粘性，最終實現(xiàn)器件晶圓和玻璃晶圓的分離。

加工方式

全自動激光解鍵合設備

該設備在2019年曾獲“最佳激光行業(yè)應用案例獎”，現(xiàn)今再獲殊榮，標志著大族顯視與半導體技術和服務的升級，是對我們?yōu)榭蛻籼峁﹥?yōu)質(zhì)產(chǎn)品和專業(yè)服務的最大認可，也是我們不斷努力和前進的動力。