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設備簡介
TOL-MC30P2激光微加工體系統主要由UV355nm高性能水冷超快激光器、花崗巖平臺、XY直線電機運動平臺、雙工作臺結構、光路系統、高精度COD影像定位系統、運動控制系統、電腦(內英寸液晶顯示器)、UVLaserCut切割軟件、穩壓電源等組成，完美實現各種復合材料、非金屬材料、PCB、FPC的外形切割、輪廓切割、鉆孔及復合膜開窗口的超精加工應用。
產品特征
1.雙工作平臺，一面加工、一面取放料。切割效率高。較納秒級產品效率高2-3倍。
2.超快切割加工。直接打斷材料分子鍵，切割斷面熱變形小。碳化更少。
3.獨有工作臺上下雙抽塵結構設備，切割板面更干凈。
4.大理石零零級精度臺面，切割產品精度高。可達微米級精度水平，
應用領域
TOL-MC30P2激光微加工體系統主要應用于硬化硅、透明材料、金屬陶瓷、復合材料、非金屬材料、PCB、FPC、藍寶石、單晶玻璃等等材料的精密切割、打孔、去表面涂層加工。
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