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以櫥窗方式瀏覽 | 以目錄方式瀏覽 供應(yīng)產(chǎn)品

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	供應(yīng)全自動(dòng)紫外激光蝕刻設(shè)備精密激光加工設(shè)備主要用在微電子行業(yè)攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等SD卡切割、	2020-07-02
	供應(yīng)高精密激光切割設(shè)備本設(shè)備可滿足如下類型PCB\FPC\QFN\BGA\Micro SD Card等產(chǎn)品全自動(dòng)激光切割工藝，實(shí)現(xiàn)料盒上料，TRAY盤自動(dòng)出料，CCD自動(dòng)定位、自	2017-04-12
	供應(yīng)高精密激光切割設(shè)備 1、整機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊，占用空間小、簡(jiǎn)單易用。國(guó)內(nèi)首創(chuàng)，更小巧，更靈活；2、基礎(chǔ)配置，采用歐美進(jìn)口激光器，超精細(xì)超快冷激光加工，	2017-04-12
	供應(yīng)全自動(dòng)激光微焊接設(shè)備實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的激光焊接并通過(guò)軌道傳送到下工序設(shè)備自動(dòng)化程度為全自動(dòng)連線，設(shè)備整機(jī)尺寸：155014001800mm導(dǎo)軌高度900mm,前后有接	2017-04-12